芯片
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- 美最高法院驳回苹果上诉:与高通和解后已无起诉资格
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6月28日消息,据国外媒体报道,美国最高法院驳回了苹果公司针对高通公司的一起专利上诉,即要求法官裁定高通的两项智能手机专利无效,尽管两家公司的潜在争端已得到解决。 最高法院法官称,双方已达成和
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- 集邦咨询:2023年晶圆代工产能年增长率将收窄至8%
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6月23日消息,据国外媒体报道,当地时间周三,市场研究机构集邦咨询(TrendForce)表示,由于受到半导体设备再次面临交货期延长的拖累,2023年晶圆代工产能年增长率将收窄至8%。 该机构表示,半导体设备

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- 台积电计划在中国台湾再建4座工厂 生产3纳米芯片
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6月20日消息,据国外媒体报道,台积电计划在中国台湾省台南地区再建4座工厂,以生产3纳米芯片。 据外媒报道称,这4座工厂每座工厂的造价约为100亿美元,据说都配备了生产3纳米芯片的生产线,生产的产品可

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- 台积电首度推出2纳米制程技术 将于2025年量产
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6月17日消息,据国外媒体报道,在今日举办的2022年北美技术论坛上,台积电正式推出了N2(2纳米级)制程技术,将于2025年量产。 台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,其客户包括苹果、

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- 三星电子副会长李在镕与荷兰首相会面讨论芯片合作问题
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6月16日消息,据国外媒体报道,周二,三星电子副会长李在镕会见了荷兰首相马克·吕特,双方就芯片合作问题进行了讨论。 据外媒报道,李在镕将于6月7日至6月18日访问欧洲,届时他将与荷兰半导体设备制造商...